电子能源– category –
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住友化学 与三星电机合资玻璃芯基板公司
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富士纺控股 正式进军硬质抛光垫 瞄准尖端CMP
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铠侠控股 NAND 四日市扩产项目提前一年以上
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Elephantech 开发出半导体基板新工艺
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住友金属矿山 光电融合材料 2027年产能扩至三倍
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富士胶片 继续在欧洲强化半导体材料业务
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印度Polymatech 新加坡设尖端电子产品基地
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JX金属 投资1200亿日元扩产磷化铟基板
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住友商事 在欧洲启动半导体材料业务
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MEKTEC 扩大纯电汽车用锂电池监控FPC的海外生产
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住友电木 半导体封装材料 建立面向印度的供应体制
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住友金属矿山 碳化硅贴合基板 将开发300毫米产品
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JX金属 台湾投资溅射靶材的自动化生产
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三井化学 量产AR用树脂晶圆 完善名古屋生产体制
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日东电工 探讨追加投资HDD磁头 本财年内决策
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迪睿合 增产光半导体与ARF 应用于数据中心
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阪东化学 推出绝缘型高导热片
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ZACROS 半导体绝缘材料 以群马双基地满足需求
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JX金属 半导体材料 2026财年持续增收增益
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东京应化 目标2027年量产EUV用金属光刻胶
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Resonac 新加坡硬盘介质产能提升30%
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索尼半导体 与台积电在图像传感器领域合作
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MEIKO 三年投资固定资产2100亿日元
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英特格 米泽工厂半导体制造用过滤器扩产30%
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东陶 向半导体陶瓷投资300亿日元 丰前也生产
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生益科技 今年夏季在泰国新工厂生产覆铜板
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豪雅 在新加坡扩产EUV空白掩膜
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日本触媒 把中国锂电池电解质产能提升至五倍
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富士胶片 开发加入金属的EUV光刻胶
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SCREEN 美国设立尖端半导体清洗技术研发中心