住友金属矿山　碳化硅贴合基板　将开发300毫米产品

　　住友金属矿山拟扩大功率半导体用碳化硅（SiC）贴合基板的生产体制。该公司自2026财年开始批量生产并交付200毫米（8英寸）晶圆，并目标建立月产1万片（以150毫米规格换算）的生产体制。此外，目前该公司正与多家企业洽谈授权生产事宜，最早或将于2028财年实现。同时，住友金属矿山也正在推进300毫米（12英寸）晶圆的开发，力争2029财年以后将其商品化。