
从不同视角深入报道中国、日本、东南亚、欧美等地企业的公司动向、产品、技术、市场、未来规划等。横跨化学行业上下游全产业链,包括炼化、精细化学品、树脂/橡胶/薄膜等高功能材料、电子、医疗、农业、化妆品、食品、物流、市场行情、机械/工程、绿色环保等。
2026年11月26-27日、东京国际展览中心(Big Sight)
最新产业信息
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德山子公司 本财年开始在华生产血液检测试剂
德山集团拟于本财年开始在华生产电解质分析仪的试剂,该仪器主要用于血液检测。集团全资子公司——A&T(神奈川县藤泽市)已于2025年1月在苏州市工业园区内设立生… -



东洋纺-长濑产业 用聚酰亚胺薄膜替代半导体核心材料
东洋纺与长濑产业致力于利用超低热膨胀聚酰亚胺(PI)薄膜“XENOMAX”来替代半导体封装基板的树脂核心。该薄膜拥有与玻璃比肩的低热膨胀系数(CTE),无需使用低热膨… -



狮王 越南建新医药工厂
狮王于6月30日公布,将在越南建设医药品新工厂。新工厂将引进片剂等固体医药品生产设备,扩大产品阵容,提高生产能力。设备投资金额约15亿日元(约合6300万元人民币… -



日本瑞翁 力争新药研发支援业务扩至100亿日元
日本瑞翁欲以环烯烃聚合物(COP)为起点,构建新药研发工序支援业务群。除了生化微孔板和仿生设备等器械外,该公司还将通过附加以信使核糖核酸(mRNA)为对象的基因… -



永和股份 高纯度氟树脂实现国产化
中国氟树脂巨头永和股份(浙江省衢州市)欲开始向半导体工厂供应高纯度PFA(聚四氟乙烯)。该公司邵武工厂(福建省)的高纯度PFA生产线于去年年底投产,设计年产能… -



富士胶片 继续在欧洲强化半导体材料业务
富士胶片将继续在欧洲强化半导体材料业务体制。其当地法人——FUJIFILM Electronic Materials(Europe)的Hans Vloeberghs总裁表示,“2023年公布的设备投资已竣工,光… -



Resonac 在华扩产半导体粘合材料 并探讨扩产封装材料
Resonac(力森诺科)欲在华强化半导体材料的本土生产体制。该公司于近期扩充了芯片键合材料的生产线,同时用于封装材料的环氧树脂正在推进当地第二工厂的产品认证,… -



中野工业所 在越南南部建第三处钢桶生产基地
日本再生钢桶及新钢桶的头部企业——中野工业所(名古屋市中川区)拟在越南建设第三处钢桶生产基地“NAKANO STEEL DRUM VIETNAM”(NADV)。该公司总投资约30亿日元(约…



























