
从不同视角深入报道中国、日本、东南亚、欧美等地企业的公司动向、产品、技术、市场、未来规划等。横跨化学行业上下游全产业链,包括炼化、精细化学品、树脂/橡胶/薄膜等高功能材料、电子、医疗、农业、化妆品、食品、物流、市场行情、机械/工程、绿色环保等。
2026年11月26-27日、东京国际展览中心(Big Sight)
最新产业信息
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山东同成科技 正式在日本销售甲苯氯化物
中国卤化物生产商——山东同成科技已通过其日本代理商汉博(东京都中央区)正式开始销售甲苯氯化物。受环保法规收紧及生产成本上升影响,日本卤化物供应来源受限。而… -



住友电木 开发两款用于先进半导体的切割胶带
住友电木已成功开发出适用于先进半导体封装的切割胶带。该公司此次开发了激光切割专用级与耐溶剂级两款产品,目前正在推进样品测试,力争早日实现实际应用。住友电… -



德山 光刻胶显影液扩产五成 韩国建新工厂
德山于6月19日公布,其权益法使用公司——韩德化学(首尔特别市)将开始建设新工厂,扩产光刻胶用显影液四甲基氢氧化铵(TMAH)。新工厂设在平泽市,计划2027年9月开… -



德山子公司 本财年开始在华生产血液检测试剂
德山集团拟于本财年开始在华生产电解质分析仪的试剂,该仪器主要用于血液检测。集团全资子公司——A&T(神奈川县藤泽市)已于2025年1月在苏州市工业园区内设立生… -



东洋纺-长濑产业 用聚酰亚胺薄膜替代半导体核心材料
东洋纺与长濑产业致力于利用超低热膨胀聚酰亚胺(PI)薄膜“XENOMAX”来替代半导体封装基板的树脂核心。该薄膜拥有与玻璃比肩的低热膨胀系数(CTE),无需使用低热膨… -



狮王 越南建新医药工厂
狮王于6月30日公布,将在越南建设医药品新工厂。新工厂将引进片剂等固体医药品生产设备,扩大产品阵容,提高生产能力。设备投资金额约15亿日元(约合6300万元人民币… -



日本瑞翁 力争新药研发支援业务扩至100亿日元
日本瑞翁欲以环烯烃聚合物(COP)为起点,构建新药研发工序支援业务群。除了生化微孔板和仿生设备等器械外,该公司还将通过附加以信使核糖核酸(mRNA)为对象的基因… -



永和股份 高纯度氟树脂实现国产化
中国氟树脂巨头永和股份(浙江省衢州市)欲开始向半导体工厂供应高纯度PFA(聚四氟乙烯)。该公司邵武工厂(福建省)的高纯度PFA生产线于去年年底投产,设计年产能…



























