
从不同视角深入报道中国、日本、东南亚、欧美等地企业的公司动向、产品、技术、市场、未来规划等。横跨化学行业上下游全产业链,包括炼化、精细化学品、树脂/橡胶/薄膜等高功能材料、电子、医疗、农业、化妆品、食品、物流、市场行情、机械/工程、绿色环保等。
2026年11月26-27日、东京国际展览中心(Big Sight)
最新产业信息
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德山 拟向医疗相关业务投资1000亿日元
德山计划在2030财年之前向生命科学业务投入约1000亿日元(约合42亿元人民币)。诊断业务方面,该公司已果断实施大型收购,力争至2028财年在伊那市(长野县)和福岛… -



ZACROS 在华工业液体容器生产基地开业
ZACROS于8月6日公布,其中国当地法人赛诺世精密材料(无锡)公司已开始营业。商用液体容器“CUBITAINER”在全球范围内需求增长,为此成立了生产销售子公司。资本金280… -



株式会社大真空 开始量产新一代晶体元件
株式会社大真空已于七月开始正式量产自主研发的新一代晶体元件“Arkh系列”。该公司将向有望实现高速增长的光收发器市场供应支持高频的晶体振荡器“Arkh.2G”,旨在通过… -



日本发条 HDD零部件扩产60% 泰国新建厂房
日本发条近日宣布,拟在生产硬盘驱动器(HDD)悬架的泰国工厂实施扩产。该公司计划投资150亿日元(约合6.3亿元人民币),在位于泰国北柳府的集团公司——NHK SPRING T… -



日本电气硝子 厦门基地光伏发电设备投用
日本电气硝子近日宣布,其中国厦门基地的光伏发电设备已开始投入使用。该设备年发电量约占该基地总用电量的数个百分点,预计每年可减少约2350吨的二氧化碳排放量。… -



JX金属 将韩国半导体溅射靶材加工能力翻番
JX金属于7月23日宣布,拟在韩国扩产半导体溅射靶材。此次固定资产投资总额约40亿日元(1.7亿元人民币),将在韩国JX金属(平泽市)的加工工序(后道工序)中新增自… -



三井化学 开始量产用于3D封装的半导体防尘膜
三井化学将推进用于半导体光刻工艺的保护膜“PELLICLE”的全方位战略,把业务领域从前道工序拓展至后道工序及封装环节。随着人工智能(AI)半导体向大尺寸、高性能方… -



东洋工程 获韩国半导体材料工厂订单 预计2027财年竣工
东洋工程(TOYO)于7月21日宣布,其韩国法人——TOYO KOREA已获得来自韩德化学的四甲基氢氧化铵(TMAH)生产装置建设项目订单。韩德化学是德山与乐天化学对半出资的合…



























