
从不同视角深入报道中国、日本、东南亚、欧美等地企业的公司动向、产品、技术、市场、未来规划等。横跨化学行业上下游全产业链,包括炼化、精细化学品、树脂/橡胶/薄膜等高功能材料、电子、医疗、农业、化妆品、食品、物流、市场行情、机械/工程、绿色环保等。
2026年11月26-27日、东京国际展览中心(Big Sight)
最新产业信息
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揖斐电 IC封装基板 面向美国量产最尖端产品
揖斐电计划在2026-2028财年的三年内实施约5000亿日元(约合227亿元人民币)的设备投资,用于扩产尖端IC(集成电路)封装基板。其中,将在河间事业场(岐阜县大垣市… -



YKK 在越南举行仁泽工厂三期开工仪式
YKK近日宣布已举行了YKK越南公司仁泽工厂三期扩建工程的开工仪式。三期工厂与一期、二期工厂相邻,是集约了YKK的技术并采用自动化技术的最先进工厂。该公司将通过增… -



可乐丽 迪拜开设在中东的销售与市场开发基地
可乐丽宣布已在阿拉伯酋长联合国(UAE)迪拜新设了当地法人,作为其在中东地区的销售与市场开发基地。初期将负责高功能PVB中间膜“Trosifol”以及离子聚合物片材“Sent… -



TDK 开发出耐175℃高温的车载温度传感器
TDK于2月17日宣布,已成功开发出耐175℃高温的新款车载温度传感器,并已开始量产。该产品为使用表面安装技术(SMT)的芯片型NTC热敏电阻,可适配采用耐高温导电胶的… -



大金 积极投资AI基础设施领域
大金工业将在化学业务领域加速推进人工智能(AI)基础设施相关材料的产能提升。高纯度氟酸在尖端半导体电路制程领域的需求正在快速增长,该公司计划至2030年之前在… -



TAYCA 进一步扩产导电性高分子药剂
TAYCA欲进一步扩产用于电容器电解质的导电性高分子药剂。目前,该公司正在大阪工厂(大阪市大正区)推进产能扩建施工,计划将产能提高至2023财年(2023年4月-2024年… -



花王 2027年电子材料销售额翻番 半导体清洗剂等
花王计划至2027年将电子材料业务的销售额提高至2023年的两倍。该公司的清洗剂产品在半导体封装领域占据全球60%份额、硬盘领域占据50%份额,以此产品为轴心预计未来… -



大日本印刷 成立两家公司以强化印度业务基石
为强化印度市场的业务基石,大日本印刷宣布将在新德里设立负责市场营销与业务开发以及照片相关业务的两家公司,并于3月1日启动业务活动。该公司把印度定位为拓展亚…



























