
从不同视角深入报道中国、日本、东南亚、欧美等地企业的公司动向、产品、技术、市场、未来规划等。横跨化学行业上下游全产业链,包括炼化、精细化学品、树脂/橡胶/薄膜等高功能材料、电子、医疗、农业、化妆品、食品、物流、市场行情、机械/工程、绿色环保等。
2026年11月26-27日、东京国际展览中心(Big Sight)
最新产业信息
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三菱化学 信息电子部门 利润目标上调四成
三菱化学计划至2029财年,把负责半导体材料及电子材料业务的信息电子部门核心营业利润提升至300亿日元(约合13亿元人民币)以上。该公司致力于抓住合成石英、高纯度… -



川崎重工 扩大燃气轮机业务 瞄准海外数据中心市场
川崎重工业欲扩大燃气轮机业务。该公司计划实施总额约600亿日元(约合26亿元人民币)的固定资产投资,目标至2035年之前,把中型机型产能提升至现有水平的约5倍,小… -



GEI等企业 在印尼开展SAF原料生产实证试验
新兴生物企业——Green Earth Institute(GEI)与电源开发株式会社(J Power)联合宣布,将开始在印尼开展实证试验,生产生物乙醇和燃料颗粒。该项目将以油棕废木(OP… -



住友电木 先进半导体密封材料 在中国和新加坡扩产
住友电木近日宣布,拟在中国苏州和新加坡两处基地扩产密封材料。该公司计划新建生产线,生产用于先进半导体封装的模塑底部填充胶(MUF)以及各种颗粒状密封材料。生… -



英飞凌 泰国半导体基地开业
德国英飞凌科技近日宣布,其泰国北榄府的半导体后工程新生产基地已开业。该工厂投资金额为14亿美元(约合95亿元人民币),旨在满足数字化、电动化、人工智能(AI)… -



富士胶片 美国扩产CMP液
富士胶片于10月14日宣布,拟在美国亚利桑那州梅萨市的生产研发基地扩建用于铜布线的化学机械研磨(CMP)液生产装置。为满足多样化的先进封装等需求,该公司还将新增… -



本田等企业 给行驶中的电动汽车无线供电 可适配大型车辆
本田宣布已成功开发出可为行驶中的电动汽车(EV)进行无线供电的基础技术。该技术由本田与大成建设等企业联合开发,通过把作为供电单元的直流配电型GA系统、车载VA… -



住友电木 功率半导体密封材料 力争散热性能提升至两倍
住友电木在给AI(人工智能)数据中心配套的功率半导体所用密封材料领域的影响力正在持续提升。其含有氧化铝填料的高散热密封材料已成为业界标准,该公司今后还将力…



























