
从不同视角深入报道中国、日本、东南亚、欧美等地企业的公司动向、产品、技术、市场、未来规划等。横跨化学行业上下游全产业链,包括炼化、精细化学品、树脂/橡胶/薄膜等高功能材料、电子、医疗、农业、化妆品、食品、物流、市场行情、机械/工程、绿色环保等。
2026年11月26-27日、东京国际展览中心(Big Sight)
最新产业信息
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日本酸素印度基地 在半导体气体领域与塔塔合作
日本酸素控股的印度法人——Nippon Sanso India(NSIN)宣布,已与塔塔电子签订共同搭建半导体制造生态系统的备忘录(MoU)。双方将在电子材料气体、超高纯度气体供应… -



药明合联 新加坡新增药品GMP认证
从事生物偶联物领域受托研究、开发和生产(CRDMO)的药明合联生物科技发布消息,目标于2026年末为抗体药物偶联物(ADC)原料药生产设施“BCM4”取得药品生产质量管理… -



东亚合成 UV剥离胶粘剂 推出半导体用耐热产品
东亚合成把半导体业务定位为增长引擎,并计划推出用于该领域的新产品。该公司将利用光固化型胶粘剂技术,开发耐热性UV(紫外线)剥离胶粘剂,将其推广至临时固定胶… -



昭光通商 取得药用辅料全球销售权
昭光通商近日宣布,已与韩国韩农化学签订药用辅料“Viscomedi”的全球总代理协议。Viscomedi用作膏药和冷敷贴基材的聚丙烯酸部分中和物,是具备优异粘性与增稠性的水… -



高砂香料 印尼食品香料产能翻番
高砂香料工业拟在印度尼西亚把食品香料产能提升至现有水平的两倍左右。该公司计划2028年在西爪哇省生产基地内新建厂房,扩充供应体制,主要扩产为方便面和零食等加… -



日本美加化学 用于3D打印的清洗剂 瞄准替代IPA
从事工业化学品开发与生产的日本美加化学(爱知县丰川市)宣布,已成功开发出用于紫外线(UV)固化型3D打印的清洗剂。该产品专门用于清除成型件表面残留的未固化树… -



TOPPAN 新加坡半导体基板工厂竣工
凸版控股集团旗下的Advanced Substrate Technologies(AST)于9月29日宣布,已在新加坡举办高密度半导体封装FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)基板工厂的开业仪式。工厂较… -



中外制药 韩国成立新公司 目标自主销售新药
中外制药于9月30日宣布拟在韩国首尔设立销售子公司,并计划于11月2日进行注册登记,注册资本为30亿韩元(约合1500万元人民币)。在与母公司——瑞士罗氏合作的框架下…



























