
从不同视角深入报道中国、日本、东南亚、欧美等地企业的公司动向、产品、技术、市场、未来规划等。横跨化学行业上下游全产业链,包括炼化、精细化学品、树脂/橡胶/薄膜等高功能材料、电子、医疗、农业、化妆品、食品、物流、市场行情、机械/工程、绿色环保等。
2026年11月26-27日、东京国际展览中心(Big Sight)
最新产业信息
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DIC 投入900亿日元战略投资 以半导体等实现增长
DIC在自2022年启动的长期经营计划“DIC VISION 2030”中,将在后半阶段即第二阶段(2026-2030年)加快业务结构的转型。油墨和聚合物等核心业务方面,将致力于提高销售… -



三菱化学 半导体用GaN 2026财年末产能增至三倍
三菱化学拟大幅提升作为新一代功率半导体材料而备受期待的氮化镓(GaN)产能。该公司正在北海道室兰市安装种晶设备并扩建晶体生长设备,计划在2026财年末把产能提升… -



荒川化学 抗生物膜剂 开拓油墨等用途
荒川化学工业正在加强开拓以天然松树为原料的枞酸类抗菌及抗生物膜剂的应用领域。在此之前,该公司已在塑料领域证明了其抗生物膜性能的有效性,最近又进一步扩充了… -



爱信和丰田通商等三家企业 加拿大成立汽车铝部件合资公司
爱信、丰田通商、以及在台湾从事模具研发与生产销售的敏实集团三家公司宣布,将成立生产铝制车身骨架部件的合资公司。合资公司名为ATM Automotive Parts,将设在加… -



JNC 扩销色谱填充剂 2026下半财年完成扩产
JNC将完成用于医药品精制工艺的纤维素色谱填充剂“Cellufine”的扩产,并计划2026下半财年开始商业生产。旨在通过确保生产余力来进一步推动市场拓展。该公司将全面突… -



GPSC 为电化与SCGC的合资公司供电
泰国国家石油PTT旗下的能源企业——Global Power Synergy (GPSC)近日宣布,已与Denka SCGC Advanced Materials(DSAM)签订了电力供应合同,为正在泰国东部罗勇府建… -



日本瑞翁 COP装置动工 计划至2028财年增产30%
日本瑞翁于2月18日在山口县周南市举行了环烯烃聚合物(COP)新工厂建设的开工仪式。为满足晶圆运输容器(FOUP)等半导体用途及医疗材料用途的需求增长,该项目计划… -



村田制作所 陶瓷电容器研发中心竣工
村田制作所近日宣布,在福井村田制作所(福井县越前市)建设的陶瓷电容器研发中心已竣工。该项目投资金额为350亿日元(约合16亿元人民币),总使用面积为4万709平方…



























