
从不同视角深入报道中国、日本、东南亚、欧美等地企业的公司动向、产品、技术、市场、未来规划等。横跨化学行业上下游全产业链,包括炼化、精细化学品、树脂/橡胶/薄膜等高功能材料、电子、医疗、农业、化妆品、食品、物流、市场行情、机械/工程、绿色环保等。
2026年11月26-27日、东京国际展览中心(Big Sight)
最新产业信息
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Resonac 在华扩产半导体粘合材料 并探讨扩产封装材料
Resonac(力森诺科)欲在华强化半导体材料的本土生产体制。该公司于近期扩充了芯片键合材料的生产线,同时用于封装材料的环氧树脂正在推进当地第二工厂的产品认证,… -



中野工业所 在越南南部建第三处钢桶生产基地
日本再生钢桶及新钢桶的头部企业——中野工业所(名古屋市中川区)拟在越南建设第三处钢桶生产基地“NAKANO STEEL DRUM VIETNAM”(NADV)。该公司总投资约30亿日元(约… -



东丽尖端材料 韩国芳纶纤维2号机竣工
东丽韩国子公司——东丽尖端材料(TAK)近日在龟尾第一工厂(韩国庆尚北道龟尾市)举行了间位芳纶纤维2号机的竣工仪式。加上现有的1号机,综合年产能将扩大至5400吨,… -



三井化学 以1440亿日元收购美国公司 创历史新高
三井化学投入了公司历史上最大规模的资金,努力争取把生命与健康护理这一主要业务打造成“第三支柱”。该公司于6月12日宣布,拟收购美国牙科材料生产商——Ultradent(… -



住友电木 投放PBT类柔性印刷电路板离型膜
住友电木向市场投放了聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)耐热离型膜,该产品用于柔性印刷电路板(FPC)的冲压环节。该公司使用具备优异成本竞争力的PBT为原料,通过混合技… -



印度Polymatech 新加坡设尖端电子产品基地
印度半导体及电子零部件生产商——Polymatech近日宣布,已在新加坡设立了尖端电子产品生产基地。投资额为2500万美元(约合1.7亿元人民币)。该基地将负责量产LED板上… -



陶氏 扩产特殊有机硅
陶氏于6月23日公布,将在美国、中国、日本扩大特殊有机硅的生产能力和技术基石。总投资额约1亿美元,2027年底之前依次建成主要装置。作为高功能材料,特殊有机硅在… -



JX金属 投资1200亿日元扩产磷化铟基板
JX金属于6月16日公布,将投资扩产化合物半导体之一的磷化铟(InP)基板。未来四年内,该公司将在茨城县两处工厂最高投资1200亿日元(约合52亿元人民币),把生产能…



























