
从不同视角深入报道中国、日本、东南亚、欧美等地企业的公司动向、产品、技术、市场、未来规划等。横跨化学行业上下游全产业链,包括炼化、精细化学品、树脂/橡胶/薄膜等高功能材料、电子、医疗、农业、化妆品、食品、物流、市场行情、机械/工程、绿色环保等。
2026年11月26-27日、东京国际展览中心(Big Sight)
最新产业信息
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节卡 全球开展协作机器人 目标成为行业主角
中国机器人生产商——节卡机器人股份有限公司(JAKA)力争成为协作机器人行业的标杆企业。该公司把日本视为重要市场,于2024年在日本丰桥(爱知县)设立了生产基地,… -



三菱化学 看好半导体材料业务
三菱化学宣布将商业化开展超高纯度胶体二氧化硅业务。该公司计划在九州事业所福冈片区投入至少50亿日元(约合2.2亿元人民币)新建生产设备,预计2028年10月开始商业… -



TOPPAN 服装用小型双频RFID标签
凸版控股集团旗下的TOPPAN已成功开发出支持UHF频段(特高频)与NFC(近场通信)两种规格的小型双频RFID(射频识别)标签。该产品面向服装品牌,可同时实现供应链(SC)… -



帝人 在华扩大医疗级聚碳酸酯 赋予其蒸汽灭菌等性能
帝人欲凭借用于医疗健康行业的材料进一步提升在中国市场的影响力。该公司在上海的医疗器械及医用材料展会上,展示了医疗级聚碳酸酯(PC)产品,并首次展示高性能膜… -



JX金属 北美半导体后工程业务集中至梅萨工厂
JX金属欲加速获取北美半导体市场需求。该公司以往在亚利桑那州钱德勒市的旧工厂与梅萨新工厂两地加工半导体溅射靶材。旧工厂已全部搬迁至梅萨,梅萨工厂作为最尖端… -



奥野制药工业 台湾设镀铜试制与评测职能
奥野制药工业欲在台湾地区扩充技术服务职能。其集团公司——台湾奥野股份有限公司(新北市)将为当地合作企业搭建硫酸镀铜试制设备。该公司还计划在年内引进X射线CT检… -



陶氏 缩短热控制材料研发周期 在中美复现真机环境
美国陶氏将在电子材料有机硅业务领域重点投资尖端芯片导热材料的研发。该公司在美国和中国搭建了复现客户封装条件的真机验证环境,旨在缩短从材料开发至认证的周期… -



Restar 印度成立半导体业务合资公司
电子贸易商Restar近日宣布,将与印度大型ICT(信息通信技术)贸易商——Rashi Peripherals在印度成立合资公司,开展半导体业务。合资公司将提供Restar所持丰富的代理…



























