AGC　进军半导体热媒领域　可覆盖广泛温度区间

　　AGC已成功开发出用于半导体制造工艺的新型氟系热媒。该产品的特点是沸点较高，可在广泛温度区间内使用。该公司计划主要将其推广于蚀刻过程的温度控制等应用场景。在AI（人工智能）服务器投资拉动半导体需求持续扩大的背景下，热媒市场增长可期，AGC欲早日在日本构筑量产体制。此次开发的产品为氢氟醚（HFE）单一物质含氟溶剂“AF-164”，是该公司用于清洗剂、溶剂及冷媒等领域的含氟溶剂/气体“AMOLEA”系列的新产品。