电子能源– category –
-
半固态电池全球市场 2035年将突破1万亿日元
-
RS technologies 中国建新工厂
-
田中贵金属 日本最大规模燃料电池发电装置投产
-
美国美光广岛工厂 先进存储器新厂房动工建设
-
东丽 韩国扩建功率电感器线圈设备
-
FDK 开发出全球最小级别低功耗蓝牙模组
-
太阳诱电 开始量产高耐压车载电容器
-
铠侠 举行第10代闪存揭幕仪式
-
住友化学 与三星电机合资玻璃芯基板公司
-
富士纺控股 正式进军硬质抛光垫 瞄准尖端CMP
-
铠侠控股 NAND 四日市扩产项目提前一年以上
-
Elephantech 开发出半导体基板新工艺
-
住友金属矿山 光电融合材料 2027年产能扩至三倍
-
富士胶片 继续在欧洲强化半导体材料业务
-
印度Polymatech 新加坡设尖端电子产品基地
-
JX金属 投资1200亿日元扩产磷化铟基板
-
住友商事 在欧洲启动半导体材料业务
-
MEKTEC 扩大纯电汽车用锂电池监控FPC的海外生产
-
住友电木 半导体封装材料 建立面向印度的供应体制
-
住友金属矿山 碳化硅贴合基板 将开发300毫米产品
-
JX金属 台湾投资溅射靶材的自动化生产
-
三井化学 量产AR用树脂晶圆 完善名古屋生产体制
-
日东电工 探讨追加投资HDD磁头 本财年内决策
-
迪睿合 增产光半导体与ARF 应用于数据中心
-
阪东化学 推出绝缘型高导热片
-
ZACROS 半导体绝缘材料 以群马双基地满足需求
-
JX金属 半导体材料 2026财年持续增收增益
-
东京应化 目标2027年量产EUV用金属光刻胶
-
Resonac 新加坡硬盘介质产能提升30%
-
索尼半导体 与台积电在图像传感器领域合作