
电子能源– category –
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稻畑产业 电路形成材料 攻占美国市场
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TDK 新型车载电感器 电感值提升至两倍用于PoC
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日产化学 在中国成立生产销售子公司
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第一工业制药 国内外扩产低介电树脂材料
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JX金属 扩产用于机械硬盘的磁性材料靶材
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TOPPAN 新加坡半导体基板工厂竣工
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住友化学 构筑印度半导体供应链 与塔塔探讨合作
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富士胶片 印度新建半导体材料工厂 投资130亿日元
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HCL Tech 印度南部设立尖端半导体实验室
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日本特殊陶业、东丽 接连开发封装基板材料
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JX金属 扩产用于小粒径MLCC的镍微粉
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JX金属 北美半导体后工程业务集中至梅萨工厂
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奥野制药工业 台湾设镀铜试制与评测职能
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陶氏 缩短热控制材料研发周期 在中美复现真机环境
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Restar 印度成立半导体业务合资公司
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Tri Chemical研究所 提前推进半导体材料投资
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日清纺MD 3D模拟半导体 目标在车载领域实现收益
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住友化学 开始量产销售磷化铟外延晶圆
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日星产业 美国扩大半导体材料
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麦克赛尔 高耐热全固态电池 支持无线充电
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铠侠-闪迪 日本投资5万亿日元
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德山 越南半导体多晶硅基地投产
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瑞萨电子 中国设物理AI实验室 强化机器人创新
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三井金属 在马来西亚和台湾地区新建铜箔产品工厂
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古河电工 向光纤和光缆领域投资1000亿日元
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揖斐电 目标本财年销售额达5500亿日元 IC基板表现强劲
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AGC 扩产三种半导体领域产品 力争相关销售额翻番
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长濑产业 培养片状密封材 力争2027财年开始量产
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日本瑞翁 CNT等电池材料将迎来增长期
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Tekscend Photomask 在韩国生产14纳米以下产品
