
电子能源– category –
-
王子控股 半导体材料研究所投用 开发木基光刻胶
-
三菱电机 推进半导体与器件业务的结构改革
-
JX金属 购置相邻土地 扩建日立那珂新工厂
-
半导体封装基板材料市场 明年规模将达4775亿日元 矢野经济研究所
-
迪睿合 光半导体 2028财年销售额翻番
-
三菱化学集团 半导体投资 以日本为重点
-
Tri Chemical研究所 与中国生产商签署合作备忘录
-
古河电工 攻占数据中心市场 扩产光缆等产品
-
日本航空电子 推出1000V车载BMS连接器
-
则武 提升金刚石-镍散热基板性能
-
住友金属矿山 车载锂电池正极中使用高镍系材料
-
华为日本 在日本开展集装箱型数据中心等业务
-
电化 扩产功率模块用散热基板
-
JX金属 通过扩产和开发新产品加速半导体业务发展
-
SUSTIO 马来西亚HDI基板第二工厂开业
-
富士胶片 与印度塔塔电子合作 建半导体材料工厂
-
莫莱斯柯 扩大半导体和光伏电池领域业务
-
日本碍子 向数字相关产品投资1300亿日元
-
三井物产 注资美国合成燃料企业
-
artience 与韩国半导体材料生产商合作
-
索尼 开发出全球最小最轻的新型LiDAR
-
Energywith 在泰国推进铅蓄电池的循环利用
-
杰士汤浅 常用工业电池 日本销售容量提升至8倍
-
东芝 推出新型SCiB 散热性能提升两倍
-
日本触媒 北九州建锂电池电解质工厂
-
住友化学 铝溅射靶材 在爱媛增产20%
-
TDK量产车载MLCC 最大电容值且小型化
-
当升科技与FMG合资 在芬兰建设CAM新工厂
-
ENEOS材料 中国设电池中试实验室
-
夏普 加速推进串联型光伏电池上市 最快2026年实现