电子能源– category –
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藤仓 将日美光缆产能提升至三倍
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三菱材料 扩产电镀液等半导体封装材料
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柯尼卡美能达 扩产用于半导体检测装置的光学零部件
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钙钛矿太阳能电池 中国企业着眼日本市场
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JX金属 在日立那珂扩产半导体溅射靶材
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三井物产 支援印度开展半导体后工程业务
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中国碳化硅企业山东金蒙 开拓日本电子材料市场
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启诺迪 台湾新设半导体材料基地 投资6150万美元
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扶桑化学工业 京都扩产半导体研磨液
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JSR 重组EUV光刻胶工厂 台湾设新生产公司
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罗姆 与印度半导体后工程受托公司合作
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关东电化 采购多元化助推美国车载材料业务复苏
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SEMITEC 扩产薄膜热敏电阻
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JX金属 探讨在新工厂生产光收发器基板
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东海炭素等企业 以CO2为原料开发导电助剂
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罗姆 GaN功率半导体 2027年开始在滨松生产
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阪田油墨 与新加坡初创企业合作开发热管理材料
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三菱化学 半导体用GaN 2026财年末产能增至三倍
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GPSC 为电化与SCGC的合资公司供电
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村田制作所 陶瓷电容器研发中心竣工
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揖斐电 IC封装基板 面向美国量产最尖端产品
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TDK 开发出耐175℃高温的车载温度传感器
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迪睿合 光半导体 供应能力翻番并提高良品率
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JX金属 磷化铟基板产能提升至三倍
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揖斐电 向IC封装基板投资5000亿日元
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出光兴产 全固态电池材料的大型中试装置开工
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美光科技 新加坡建尖端晶圆新工厂
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迪睿合 量产用于Micro LED的异方性导电膜
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长濑产业 在中国开拓电子领域的增长机会
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NITTA 中国成立半导体研磨产品加工销售公司