Elephantech　开发出半导体基板新工艺

　　Elephantech宣布已成功开发出半导体封装基板的新工艺。该工艺在布线和连接孔（通孔）中分别独立形成铜电镀种子层，从而兼具了布线的薄型化和通孔内部连接的可靠性。该公司以有助于实现布线线宽/间距的微细化、高纵横比通孔的实用化、以及提升扇出效率。新工艺作为“双种子层半加成法（DS-SAP）”，正在与AI（人工智能）半导体生产商及半导体封装基板生产商推进验证工作，旨在将其打造成适用于铜纳米喷墨（IJ）印刷装置的技术，并力争实现商用化发展。