美国美光广岛工厂　先进存储器新厂房动工建设

　　美国半导体巨头美光科技已在日本广岛工厂（广岛县东广岛市）启动扩产施工，旨在从日本供应最先进半导体存储器。该公司计划于2028年下半年安装制造设备，扩产人工智能（AI）服务器等应用领域需求激增的DRAM和高带宽存储器（HMB）。HBM通过将DRAM堆叠来实现高速大容量数据传输。该工厂兼具开发和量产职能，并配备极紫外线（EUV）光刻机。新厂房将建在现有工厂的相邻地块，一期工程的占地面积约为2.8万平方米。