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丰田通商 进一步扩大移动出行等非洲业务
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日本精化 高砂工厂扩产化妆品用功能性油剂
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王子控股 半导体材料研究所投用 开发木基光刻胶
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巴斯夫 在亚洲推广高性能刹车油 瞄准先进刹车系统
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三菱电机 推进半导体与器件业务的结构改革
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麦德美 新加坡扩产银烧结浆料
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UBE 探讨在中美新建PCD工厂 自原料开始一体化生产
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味之素 向美国初创企业出资 致力iPS诱导分化最佳化
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RASA工业 半导体相关业务 力争本财年增收10%以上
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安斯泰来 从中国生物制药企业引进ADC
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钟化 目标新产品销售额翻番 扩大医疗器械等业务
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日本板硝子 量产可比肩碳素纤维的高功能玻璃纤维
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JX金属 购置相邻土地 扩建日立那珂新工厂
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横河电机 就设备控制技术与中国企业合作
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因多拉玛 收购印度包装材料巨头约25%的股份
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TOPPAN 扩充符合欧洲PPWR的单一材质包装材料
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半导体封装基板材料市场 明年规模将达4775亿日元 矢野经济研究所
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太阳控股 持续投资医药业务 扩大低分子药CDMO
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住友精化 在新加坡基地扩产
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S-RACMO 扩大再生及细胞医药CDMO
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SCG 世博馆附近建3D打印建筑 采用特殊水泥
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组合化学 半导体双马来酰亚胺类产品新装置建成
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迪睿合 光半导体 2028财年销售额翻番
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三菱化学集团 半导体投资 以日本为重点
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Tri Chemical研究所 与中国生产商签署合作备忘录
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高砂香料 迪拜开设当地法人 捕捉香妆品香料需求
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古河电工 攻占数据中心市场 扩产光缆等产品
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石原化学2024年财报 金属表面处理剂稳步攀升
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日本航空电子 推出1000V车载BMS连接器
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理研科技 新产品销售额比例 2027财年超过20%