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日本瑞翁 德山工厂向复合基地转化 聚集特种品
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JX金属 探讨在新工厂生产光收发器基板
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ENEOS Techno Materials 凭借无纺布业务展开攻势
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詹德拉阿斯利 CA-EDC将于2027年第一季度投产
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东海炭素等企业 以CO2为原料开发导电助剂
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住友化学 整合法国子公司 为扩大欧洲农药业务布局
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罗姆 GaN功率半导体 2027年开始在滨松生产
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宝丽化成与三菱化学 开发出易于再生的化妆品容器
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旭化成 以7.8亿欧元收购德国制药企业
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丰田通商 正式在日本扩销中国产APG
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目立康 马来西亚新工厂投产
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阪田油墨 与新加坡初创企业合作开发热管理材料
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DIC 投入900亿日元战略投资 以半导体等实现增长
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三菱化学 半导体用GaN 2026财年末产能增至三倍
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荒川化学 抗生物膜剂 开拓油墨等用途
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爱信和丰田通商等三家企业 加拿大成立汽车铝部件合资公司
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JNC 扩销色谱填充剂 2026下半财年完成扩产
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GPSC 为电化与SCGC的合资公司供电
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日本瑞翁 COP装置动工 计划至2028财年增产30%
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村田制作所 陶瓷电容器研发中心竣工
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组合化学 加速农业资材与化成品的研发
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揖斐电 IC封装基板 面向美国量产最尖端产品
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YKK 在越南举行仁泽工厂三期开工仪式
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可乐丽 迪拜开设在中东的销售与市场开发基地
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TDK 开发出耐175℃高温的车载温度传感器
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大金 积极投资AI基础设施领域
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TAYCA 进一步扩产导电性高分子药剂
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花王 2027年电子材料销售额翻番 半导体清洗剂等
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大日本印刷 成立两家公司以强化印度业务基石
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迪睿合 光半导体 供应能力翻番并提高良品率
