信越化学　扩产半导体晶圆

　　信越化学工业正在与客户交涉，推进占据全球第一份额的半导体用硅晶圆的大型投资。此次探讨扩产的是主要用于尖端半导体制造的直径300毫米硅晶圆。负责半导体业务的轰正彦专务董事在4月28日面向证券分析家的说明会中表示：“在完成与所有客户的交涉后确认好需求数量，再确定投资方式”。受益于全球性半导体需求扩大，现下300毫米晶圆的供需非常紧张。各生产商均持续满负荷生产，据了解，2021年1-3月行业整体的出货量已达到月产680多万片的高水准。