揖斐电　占全球第一市场份额的IC封装基板三期投资确定

　　揖斐电占据全球第一市场份额的高功能IC封装基板的全球性需求扩大势不可挡。为满足紧迫的世界需求，该公司正式确定了投资总额为1800亿日元三期投资，近期将开始在河间事业场（岐阜县大垣市河间町）新建工厂。2018年开始推进的二期项目增产投资总额超过1300亿日元，而三期项目刷新了该公司史上最大规模的大型投资金额。同时该公司还将拆建河间事业场的CSP（芯片尺寸封装）设备，让该工厂作为“以服务器等新一代封装用途为主”（该公司表示）的先进工厂，于2023财年开始依次投产。