东丽 扩产功率半导体保护用非感光性聚酰亚胺
东丽拟扩产用于保护功率半导体芯片的聚酰亚胺(PI)。该公司计划在滋贺事业场(滋贺县大津市)把已成为事实标准的非感光性产品产能提升至1.5-2倍,最早或将于2024年底建成。目前,无N-甲基吡咯烷酮(NMP)的感光性聚酰亚胺需求正在不断高涨,因此东丽计划未来切换成无NMP的感光性聚酰亚胺生产线。今后将向逻辑芯片和存储器用途供应感光性产品,向功率半导体用途供应非感光性产品。东丽在功率半导体用途占有约50%的市场份额。
东丽拟扩产用于保护功率半导体芯片的聚酰亚胺(PI)。该公司计划在滋贺事业场(滋贺县大津市)把已成为事实标准的非感光性产品产能提升至1.5-2倍,最早或将于2024年底建成。目前,无N-甲基吡咯烷酮(NMP)的感光性聚酰亚胺需求正在不断高涨,因此东丽计划未来切换成无NMP的感光性聚酰亚胺生产线。今后将向逻辑芯片和存储器用途供应感光性产品,向功率半导体用途供应非感光性产品。东丽在功率半导体用途占有约50%的市场份额。