三菱电机　SiC半导体工厂　在熊本举行奠基仪式

　　日前，三菱电机在熊本县菊池市举行了新厂房奠基仪式。新厂房将配备面向200毫米（8英寸）晶圆的前端工程设备，旨在扩产碳化硅（SiC）功率半导体，计划2026年开始投产。包括扩建现有的150毫米（6英寸）晶圆工厂在内，总投资额预计约为1000亿日元。该公司还将进行后端工程的新厂房建设等相关投资，从而扩产SiC功率半导体。功率半导体是负责执行电源控制、直流与交流转换、以及提高电源供应和电机旋转精度的器件。