TOPPAN　新加坡新建FC-BAG基板工厂

　　凸版控股集团旗下的TOPPAN于3月14日公布将在新加坡新建生产基地，生产用于高密度半导体封装的FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）基板。 该公司计划在新加坡国内的工业区内建设总使用面积为9.5万平方米的厂房，预计2026年底投产，投资金额未公开。投产后，将与新泻工厂（新泻县新发田市）形成两处工厂的生产体制。截至2027财年，产能将扩大至2022财年的2.5倍以上。为建设新工厂，TOPPAN已经成立了当地法人——Advanced Substrate Technologies，并计划雇用约200名工程师。