UBE　扩大聚酰亚胺用途　面向半导体

　　UBE加速打造聚酰亚胺继显示器之后的需求领域。粉末型产品在半导体生产装置的耐热材料和检查装置的绝缘材料等方面销量走高，该公司欲至2030年把销售额提升至2023财年的4-5倍。搭载在高速通信规格（5G）智能手机上的低电容薄膜产品，预计将于2024下半财年开始得到采用。UBE还力图积极开发清漆（液体材料），旨在应用于锂离子蓄电池（LiB）硅基负极粘结剂。