TOPPAN　石川量产新一代半导体封装

　　TOPPAN拟在石川工厂（石川县能美市）构筑新一代半导体封装的开发和量产线。该公司将利用原JOLED能美事业所的无尘室，计划在2025财年内开始量产显示器用防反射膜，2027财年内开始量产半导体封装。TOPPAN计划先将新泻工厂生产的倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）用线路重布层（RDL）进行商业化发展，并开发大型无芯有机中介层，以满足用于人工智能（AI）的半导体高速大容量传输需求。石川工厂还将设置半导体封装的中试生产线，今后欲构筑玻璃芯、有机RDL、玻璃中介层等产品生产线，与新泻工厂一起为尖端半导体供应产品。