TI　美国犹他州新工厂竣工　扩产300毫米晶圆

　　日本德州仪器（TI）于11月6日公布，其在美国犹他州新建的300毫米晶圆前工程工厂已竣工。加上现有工厂，全面投产时一天预计可生产数千万个模拟嵌入式处理器芯片。新工厂是德州仪器今年二月公布的110亿美元投资的一环，预计聘用800人左右，计划2026年年初开始量产，为长期性的业务扩大做贡献。新工厂“LFAB2”符合建筑环保性能评价的LEED认证的最高水平——LEED V4金级。新工厂将完全使用可再生电力运行，与现有工厂相比可实现近两倍的水资源循环利用。