SUMCO　开始探讨下一期扩产

　　大型硅晶圆企业SUMCO已开始探讨下一期扩产。虽然该公司在日本和台湾的新工厂计划2024年投产，但预计半导体还会有持续旺盛的需求，故提前为扩产准备。如果需求继续照目前的高水平发展，那么预计两座新工厂2026-2027年就会达到满负荷投产。因此SUMCO已开始和用户商讨2027年以后的需求，今后敲定各种细节。该公司在最尖端逻辑芯片用硅晶圆方面占据第一市场份额，在不断向细微化发展的半导体供应链中发挥着重要作用。