SEMICO台湾　日本材料公司推广独有材料

　　台湾半导体市场走在时代前列。代表企业台湾积体电路制造（TSMC）在前工程方面今年将开始量产2纳米芯片，后工程方面也以Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）这一3D封装技术引领行业。新技术、新工艺势必需要新材料支撑。日前在台北市南港展览馆举行的SEMICON台湾展，各家公司为进入新市场推广了自主独有材料和技术。新工艺之一是可把晶圆与晶圆直接粘合的混合键合。三井化学大力推介其主力产品——半导体晶圆保护胶带“ICROS TAPE”，展示了可应对回流焊环节的耐热型胶带等多种产品。