Resonac 扩产AI半导体材料
Resonac于3月29日公布，将分别扩产半导体材料——绝缘胶膜“NCF”和散热片“TIM”，投资金额合计150亿日元（约7亿元人民币），生产能力扩大至原来的3.5-5倍。2024年以后依次投产，以AI半导体等高功能给半导体需求增长。NCF在五井事业所（千叶县市原市）生产，生产能力扩大至3.5倍。NCF应用于AI半导体的高带宽存储器（HBM），要求具备高技术的粘着力、连接的可信赖性、亚微米单位级别的厚度精度等。
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Resonac于3月29日公布，将分别扩产半导体材料——绝缘胶膜“NCF”和散热片“TIM”，投资金额合计150亿日元（约7亿元人民币），生产能力扩大至原来的3.5-5倍。2024年以后依次投产，以AI半导体等高功能给半导体需求增长。NCF在五井事业所（千叶县市原市）生产，生产能力扩大至3.5倍。NCF应用于AI半导体的高带宽存储器（HBM），要求具备高技术的粘着力、连接的可信赖性、亚微米单位级别的厚度精度等。