Resonac　扩产碳化硅外延晶圆

　　Resonac拟扩产功率半导体材料——碳化硅（SiC）外延晶圆，并力争2028年之前把营业额提高至2022年的五倍。该公司扩产项目作为日本半导体供应保障计划支援项目将于2027年投产，此外Resonac还规划同时推进其他投资。除了致力于普及最新级别的第三代产品外，研发方面正在磨练晶圆的低缺陷技术以满足200毫米大口径化需求。作为碳化硅外延晶圆的最大外销生产商，Resonac立于行业领先地位。受益于以确保半导体稳定供应为目的的政府支援，该公司力争在位于小山市（栃木县）和彦根市（滋贺县）等地的四座工厂扩产碳化硅基板及外延晶圆。