Resonac　扩产半导体用胶带六成

　　Resonac（昭和电工和昭和电工材料的统合公司）于4月4日公布，把用于半导体封装环节的胶粘膜“切片和芯片键合一体膜”的集团生产能力提升至1.6倍。该公司在茨城县神栖市的五井事业所（鹿岛）投资52亿日元，计划2026年开始投产。虽然目前的半导体市场处于局势调整阶段，但随着今后通信基础设施投资的扩大，预计来自半导体相关企业的询价将会增加，Resonac力图通过扩大产能为之做准备。该公司在南通市的集团公司也于2021年开始生产切片和芯片键合一体膜，构筑起集团两处生产基地的业务体制。