Resonac　功率半导体材料方面强化与德国企业合作

　　Resonac（昭和电工与昭和电工材料经营合并后的事业公司）于1月12日公布将和全球最大的功率半导体企业——德国英飞凌强化合作关系。双方除了新签订功率半导体材料碳化硅（SiC）外延晶圆供应方面的长期合约外，还将扩大共同研发的范围。碳化硅功率半导体在电动汽车（EV）等用途方面的需求有望扩大。在此背景下，双方欲进一步加深合作关系，以实现业务的扩大及材料的稳定采购。