Resonac　在华扩产半导体后工程材料

　　Resonac拟在华扩产半导体后工程材料，以满足汽车、5G（第五代通信）相关和手机用途日益增长的需求。环氧树脂封装材料方面，其当地法人——力森诺科材料（苏州）目前正在扩大产能，计划2025年3月底竣工。同时该公司还探讨下一财年以后进行追加投资，力争在中国获得第一大市场份额。用于键合芯片与基板等支撑体的芯片键合材料方面，计划在南通（江苏省）工厂实施投资。Resonac把半导体和电子材料定位为最重要领域，还计划在中国充分发挥集团协同效应，探讨从原料树脂开始一体化生产感光性薄膜。