JX金属　在日立那珂扩产半导体溅射靶材

　　JX金属宣布拟扩产半导体溅射靶材。该公司计划在“日立那珂新工厂”内建设的“日立那珂薄膜材料工厂”投入约230亿日元（约合10亿元人民币），将产能提升至2023财年的1.6倍，预计2027年下半财年开始依次投产。此举旨在满足用于人工智能（AI）数据中心的先进逻辑芯片及高宽带内存（HBM）等领域不断增长的需求。半导体溅射靶材是用于形成半导体布线图案等工序的成膜材料。JX金属是占据全球约60%市场份额的龙头企业，主要供应铜靶材，同时提供铜合金、钛、钽等多样化产品。