JX金属 在台湾扩产溅射靶材
JX金属的子公司——台湾日矿金属股份有限公司计划把半导体溅射靶材扩产至1.8倍左右,投资金额为数十亿日元规模。此次将设计、新建靶材加工装置生产线,计划2024年下半财年开始依次投产。这是该公司继本财年完成的当地扩产投资之后的新投资,以满足最尖端逻辑芯片及储存器等半导体元器件长期性的需求增长。JX金属主营产品为用于布线工程的铜靶材,同时也供应铜合金、钛、钽等产品,在全球拥有60%的市场份额。
JX金属的子公司——台湾日矿金属股份有限公司计划把半导体溅射靶材扩产至1.8倍左右,投资金额为数十亿日元规模。此次将设计、新建靶材加工装置生产线,计划2024年下半财年开始依次投产。这是该公司继本财年完成的当地扩产投资之后的新投资,以满足最尖端逻辑芯片及储存器等半导体元器件长期性的需求增长。JX金属主营产品为用于布线工程的铜靶材,同时也供应铜合金、钛、钽等产品,在全球拥有60%的市场份额。