JSR　涉足半导体基板用低介电树脂业务

　　JSR欲涉足用于半导体基板材料的低介电树脂业务。该公司研发的聚醚类低介电树脂已被多家覆铜层压板（CCL）生产商采用，因此从九月开始在台湾工厂量产该产品。同时该公司还成功研发出提高了耐热性的新级别低介电树脂，接下来开始推广样品。目前市场上普及的是PPE（聚苯醚）等产品，但在正式迎来5G（第五代通信）的时代则需要更低介电损耗因子的材料。在各家企业纷纷推广烃类材料和氟材料的背景下，（JSR表示）“力图凭借聚醚类低介电树脂成为业界标准”。