JCU　电镀产品　向半导体和电子零部件用途展开攻势

　　JCU欲凭借电镀产品加速开拓半导体及电子零部件市场。在半导体相关大型客户集中的中国台湾、韩国以及日本的基础上，该公司还将充分发挥在仙桃市（湖北省）新建的工厂致力于开拓内需。中国大陆方面，目前以外资企业从事的主板用途为主，今后将着眼于半导体国产化的时机，以备半导体包装基板用途的需求增长。同时JCU还将扩销面向汽车领域的电镀产品，预计2021财年营业额和利润均能实现两位数增长。该公司还计划依次向市场投放满足新一代通信需求的新产品，从而实现中期性发展。