FUJIMI　在马来西亚量产晶圆研磨材料

　　FUJIMI INCORPORATED欲正式开展碳化硅（SiC）晶圆研磨材料业务，并计划2023财年内在马来西亚工厂确立起量产体制。该公司是全球最大的硅晶圆研磨材料生产商，占据了全球80-90%的市场份额，用于多晶硅的CMP（化学机械研磨）液也占据了过半市场份额，在尖端领域极具优势。今后，FUJIMI将正式开拓碳化硅晶圆用途，把功率半导体用途培养为新业务支柱。同时，该公司还致力于开展用于氮化镓（GaN）和氧化镓（Ga2O3）的研磨材料，获取不断扩大的功率半导体市场需求。