FUJIMI 在马来西亚量产晶圆研磨材料

  FUJIMI INCORPORATED欲正式开展碳化硅(SiC)晶圆研磨材料业务,并计划2023财年内在马来西亚工厂确立起量产体制。该公司是全球最大的硅晶圆研磨材料生产商,占据了全球80-90%的市场份额,用于多晶硅的CMP(化学机械研磨)液也占据了过半市场份额,在尖端领域极具优势。今后,FUJIMI将正式开拓碳化硅晶圆用途,把功率半导体用途培养为新业务支柱。同时,该公司还致力于开展用于氮化镓(GaN)和氧化镓(Ga2O3)的研磨材料,获取不断扩大的功率半导体市场需求。

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