DIC　马来西亚基板用环氧树脂扩产50%

　　DIC计划自2026年起，在马来西亚生产基地将用于刚性印刷电路板（PCB）的液态环氧树脂产能增加50%。针对此前未在海外生产的产品级别，计划从母工厂——千叶工厂（千叶县市原市）进行技术转移。在维持双基地生产体制的同时，该公司欲逐步把面向通用PCB应用领域的产品供应重心转移至马来西亚，未来还计划将产能提升至现在的两倍。短期内此次扩产是加强面向台湾市场供应，而到2027年左右，泰国将迎来PCB工厂新建和投产的热潮，覆铜板（CCL）等供应链的构建将随之推进，环氧树脂作为主要原材料之一预计会因此受益。