DIC　扩产低介电树脂

　　DIC拟扩产用于半导体封装基板和印刷电路板的低介电树脂。该公司以2023年左右开始有业绩的双马来酰亚胺树脂（BMI）为对象，计划2024年秋季在北陆工厂（石川县白山市）建成新装置。虽然未公开扩产强度和投资金额，但DIC把BMI生产基地增至两处，以应对IT基础设施投资的再度振兴。接下来，该公司最早或将于2026财年开始批量生产新一代乙烯基树脂，力争到2030财年把低介电树脂的销售额扩大至100亿日元以上。