电子能源– category –
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丰田通商 与旭化成美国子公司签订锂电池隔膜供应协议
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JFC 氮化硅基板新工厂投产 面向电动汽车
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JX金属 矶原工厂投资扩产磷化铟基板 增产20%
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OKI 携手美国新兴企业 一体化生产FPGA产品
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日本曹达 光刻胶材料新工厂将于本财年内投产
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印度塔塔 与博世在半导体制造领域展开合作 支援供应链构筑
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Rapidus 千岁工厂成功试制出2纳米GAA
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松下能源 电动车锂电池 堪萨斯州工厂投产
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古屋金属 千岁新工厂明年夏季竣工
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积水化学 台湾研发中心启动 推广UV剥离胶带等
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丸红 携手中国船舶燃料企业 扩充新一代产品阵容
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富士胶片 印度生产光刻胶
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村田制作所 开发面向工业设备的MEMS加速传感器
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U-MAP 量产高导热纤维状陶瓷
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日本碍子 匈牙利举行NAS电池投运仪式
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村田制作所 批量生产高容量化车载MLCC
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大金 印尼空调新工厂投产
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揖斐电 扩产AI服务器用封装基板
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王子控股 半导体材料研究所投用 开发木基光刻胶
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三菱电机 推进半导体与器件业务的结构改革
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JX金属 购置相邻土地 扩建日立那珂新工厂
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半导体封装基板材料市场 明年规模将达4775亿日元 矢野经济研究所
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迪睿合 光半导体 2028财年销售额翻番
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三菱化学集团 半导体投资 以日本为重点
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Tri Chemical研究所 与中国生产商签署合作备忘录
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古河电工 攻占数据中心市场 扩产光缆等产品
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日本航空电子 推出1000V车载BMS连接器
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则武 提升金刚石-镍散热基板性能
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住友金属矿山 车载锂电池正极中使用高镍系材料
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华为日本 在日本开展集装箱型数据中心等业务