AGC　在美国生产HDI用PTFE薄膜

　　AGC欲开始在美国生产用于半导体印刷基板（PCB）的聚四氟乙烯（PTFE）薄膜。该产品用于高密度互联（HDI）的印刷基板，PTFE类薄膜起着积层的作用。该公司以往从亚洲的自有工厂向美国出口该产品，为了满足旺盛的市场需求，力争2023年在当地构筑起地产地销的体制。AGC正在扩充烃类等多个种类的薄膜产品阵容，未来还计划进军封装基板领域。