AGC 在美国生产HDI用PTFE薄膜

  AGC欲开始在美国生产用于半导体印刷基板(PCB)的聚四氟乙烯(PTFE)薄膜。该产品用于高密度互联(HDI)的印刷基板,PTFE类薄膜起着积层的作用。该公司以往从亚洲的自有工厂向美国出口该产品,为了满足旺盛的市场需求,力争2023年在当地构筑起地产地销的体制。AGC正在扩充烃类等多个种类的薄膜产品阵容,未来还计划进军封装基板领域。

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