英伟达　联合揖斐电等企业强化后道工序产能

　　美国英伟达于10月23日宣布，将联合六家供应链合作伙伴强化后道工序生产能力。为满足人工智能（AI）需求，该公司将通过出资、签订产能保障协议等方式为合作伙伴提供支持。本次合作领域覆盖封装基板、后道工序生产代工（OSAT）、共封装光学（光电融合封装、CPO）及测试。英伟达表示，行业当前正处于“人类史上最大规模基础设施建设进程之中”，该公司将通过提升产能进一步普及AI超级计算系统。