住友电木　功率半导体密封材料　力争散热性能提升至两倍

　　住友电木在给AI（人工智能）数据中心配套的功率半导体所用密封材料领域的影响力正在持续提升。其含有氧化铝填料的高散热密封材料已成为业界标准，该公司今后还将力争推出散热性能提升至两倍的新级别产品。针对芯片、电感等器件的埋入需求，住友电木将从埋入式基板和埋入型密封材料两个方向满足市场需求。除密封材料外，该公司还将把埋入材料也列入产品阵容，以满足先进封装的散热需求。