味之素　凭借半导体层间绝缘技术开拓周边领域

　　味之素集团的半导体层间绝缘膜“味之素堆积膜（ABF）”市场占有率接近100%。该公司欲充分利用该产品积累的技术经验，着手开拓周边领域。目标领域为面板级封装（PLP）、光电共封装（CPO）等新兴市场。味之素将凭借配方设计、绝缘技术等优势，推出薄膜型密封材料、重布线层（RDL）材料、磁性材料、透明胶粘剂等产品。该公司依托在行业获得压倒性认可的ABF技术进军各类市场，不断扩充半导体材料的产品资产组合。