TOPPAN　新加坡半导体基板工厂竣工

　　凸版控股集团旗下的Advanced Substrate Technologies（AST）于9月29日宣布，已在新加坡举办高密度半导体封装FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板工厂的开业仪式。工厂较计划提前三个月竣工，现已启动试生产，最早或将于年内实现满负荷投产。此次竣工的工厂为一期工程，该公司还考虑用2-3年时间建设二期工程。Advanced Substrate Technologies是合资企业，由凸版控股出资51%、美国半导体大厂——博通（Broadcom）出资49%。