陶氏　缩短热控制材料研发周期　在中美复现真机环境

　　美国陶氏将在电子材料有机硅业务领域重点投资尖端芯片导热材料的研发。该公司在美国与中国搭建了复现客户封装条件的真机验证环境，旨在缩短从材料开发至认证的周期。如何解决AI（人工智能）服务器及高性能计算（HPC）所用的高性能半导体的散热问题愈发重要，陶氏将强化与客户的联合开发体制，加速抢占增长型市场。该公司在美国密歇根州奥本以及中国上海运营的“热管理材料科学实验室”内，复现了搭载GPU（图形处理器）的真机环境，针对服务器内部GPU与冷却结构之间使用的有机硅导热材料，开展模拟长期使用条件下的可靠性测试。