日清纺MD　3D模拟半导体　目标在车载领域实现收益

　　日清纺微电子（MD）计划面向汽车和工业机器人领域扩销采用自主研发三维（3D）封装技术的模拟半导体。该技术可大幅缩减封装面积，助力产品实现高度集成化与轻量化，同时可沿用现有的材料与技术，有助于客户缩减导入产品时的开发周期与成本。在车载领域，该公司主要针对2030年以后的新车型推广该产品，力争实现10-20亿日元（约合约合4300-8600万元人民币）左右的销售额。日清纺微电子计划最快将于一年后开始量产，同时也希望开拓需求持续增长的人工智能（AI）服务器等领域客户。