JX金属　将韩国半导体溅射靶材加工能力翻番

　　JX金属于7月23日宣布，拟在韩国扩产半导体溅射靶材。此次固定资产投资总额约40亿日元（1.7亿元人民币），将在韩国JX金属（平泽市）的加工工序（后道工序）中新增自动加工设备等。新增设备计划自2027年下半财年起陆续运转，届时该基地的加工能力将提升至2025财年的两倍左右。目前在韩国，已有多家企业正在规划大规模投资以扩产半导体，JX金属也将探讨陆续在该国扩大产能。