他喜龙希爱　致力于培育半导体材料业务

　　他喜龙希爱欲着力培育半导体材料领域新产品。在用于切割胶带基膜的多层聚烯烃薄膜方面，该公司凭借独有的多层化及配方技术，除提升了良品率外，其产品在低温环境下仍能均匀拉伸的性能也获得了高度评价，力争在本财年内获得采用。此外，氧化铝超微粒子材料作为可满足半导体封装散热需求的产品，他喜龙希爱将加快研发步伐，满足客户个性化需求。