荒川化学　凭聚酰亚胺开拓重布线层等后工程市场

　　荒川化学工业欲凭借兼具低介电性和激光加工性的聚酰亚胺树脂开拓半导体后工程市场。随着人工智能（AI）服务器需求持续扩大，集成了高性能GPU（图形处理器）和HBM（高带宽存储器）的2.5D封装正在向信号传输高速化、布线微细化方向发展。在此背景下，该公司除了发挥自有材料低介电特性外，还着眼于激光加工性与应力缓和性能。荒川化学把聚酰亚胺树脂作为面向重布线层（RDL）及玻璃芯基板的材料，正在通过相关客户进行评估。