富士纺控股　正式进军硬质抛光垫　瞄准尖端CMP

　　富士纺控股欲正式进军半导体领域硬质抛光垫市场。该公司正以最先进CMP（化学机械抛光）工艺为目标进行开发，预计本财年下半财年获得实际采用。富士纺控股在软质抛光垫中占据最大市场份额，此次又将通过进军硬质抛光垫以期实现协同效应。该公司计划于明年春季在台湾地区设立研发（R&D）中心，进一步加快研发速度，旨在凭借软质和硬质两种抛光垫扩大市场份额。富士纺控股的抛光材料事业主要从事抛光垫业务。