日本曹达　涉足尖端包装材料

　　日本曹达将涉足尖端半导体包装材料。该公司开发了具备优越低介电特性的新级别液态聚丁二烯（PB），应用于铜箔基板（CCL）材料等。现已开始作为人工智能半导体的芯片叠层黏结材料面向市场推广。日本曹达力图通过超越现有材料的性能和可定制的服务来获取换代需求，力争2026财年内获得客户采用。