印度Polymatech　新加坡设尖端电子产品基地

　　印度半导体及电子零部件生产商——Polymatech近日宣布，已在新加坡设立了尖端电子产品生产基地。投资额为2500万美元（约合1.7亿元人民币）。该基地将负责量产LED板上芯片（COB）封装，并具备面向高性能计算等领域的内存模块组装能力。Polymatech计划将其打造为亚太地区的核心基地。该基地将引进涂布、固化、检测与测试等工序一体化的设备，以支持高精度的电子制造。