电化　开发低介电树脂填料替代PTFE

　　电化推出低介电树脂填料，旨在替代PTFE（聚四氟乙烯）填料。该产品拥有媲美PTFE的低介电特性，且在贴合性及低CTE（热膨胀系数）方面优于PTFE。该公司将面向低介电柔性基板（FPC）推广该产品，抓住零有机氟化合物（PFAS）的市场需求。鉴于该产品在刚性基板用途也有潜在需求，且无机低介电二氧化硅填料是电化的强项产品，所以该公司将在无机填料的基础上进一步扩充有机低介电树脂填料的产品阵容，以满足多样化的市场需求。