大金　氟橡胶　力争至2030年实现销量翻番

　　随着半导体向微细化及高性能化发展，制造装置中所用的高性能密封材料正变得愈发重要。大金工业将借助人工智能（AI）半导体需求增长的东风，强化该用途所需的氟橡胶FFKM（全氟醚橡胶）供应体制。该公司力争至2030年把全氟醚橡胶的销售规模提升至2025年的两倍左右，并计划在鹿岛制作所（茨城县神栖市）新建工厂，目标2027年投产，从而致力于获取旺盛的半导体领域需求。