住友电木　半导体封装材料　建立面向印度的供应体制

　　住友电木欲完善面向印度市场的半导体封装材料供应体制。该公司计划在2027财年左右逐步将目前新加坡工厂为菲律宾生产的产品转移至台湾工厂。届时新加坡工厂将空出20～30%的产能，这部分产能将主要供向印度市场。印度正在举国推动半导体国产化，自2026年起通过引进外资陆续建立起多家后工程工厂。住友电木作为全球领先的封装材料生产商，计划在印度这一新兴市场增长之前，提前构建完善的供应体制。